カメラモジュールなどの部品実装に好適な形状加工異方性導電膜(ACF)を製品化

2021 年 12 月 13 日
デクセリアルズ株式会社




カメラモジュールなどの部品実装に好適な形状加工異方性導電膜(ACF)を製品化
―特殊な端子レイアウトにあわせて ACF を加工し、高密度実装や製造工程の効率化を実現―




スマートフォン、自動車などに最先端の技術・材料・デバイスを提供する
デクセリアルズ株式会社(本社:栃木県下野市、代表取締役社長:新家由久、
以下 当社)は、特殊な形状にレイアウトされた端子でも効率的な実装を実
現する「形状加工異方性導電膜(ACF)
」を開発し、製品化したことをお知ら
せします。
本製品は、端子のレイアウトが直線状ではないカメラモジュールや、各種センサーモジュールなどの
回路接続用途に適しており、すでにモバイル IT 機器での採用が始まっています。


当社の異方性導電膜(ACF)は、接着と対向回路の導通、隣接回路間の絶縁が一度におこなえるフィル
ム状の接合材料です。フラットパネルディスプレイへの IC チップ実装に広く使われるとともに、近年は
カメラモジュールやタッチパネル、センサーモジュールなどの回路接続にも用途を広げています。
■異方性導電膜(ACF)使用イメージ ■カメラモジュール実装イメージ




■モバイル IT 機器等の高密度な部品実装における課題と形状加工異方性導電膜(ACF)
現在、スマートフォンに代表されるモバイル IT 機器は多機能化が進み、カメラの多眼化や測距センサ
ー、顔認証モジュールなどの多くの部品が搭載されるため、部品密度が向上しています。これら多数の部
品を基板に実装して回路を接続するにはスペースを有効に活用する必要があり、従来のように端子を直
線状に並べるのではなく、四角く配置する、上下二列に配置するなどの工夫が取り入れられています。


さらにこのような端子が直線状でない部品を通常の直線状の ACF で実装する際、 を大きく貼り付け
ACF
て全面貼りで実装すると、端子以外の箇所にも熱や圧力がかかり部品にダメージが加わってしまうこと
があります。一方で、端子レイアウトにあわせて必要な個所にのみ細い ACF を用いると、角度や位置を複
数回変えて貼り付ける必要があり、お客さまの製造工程での効率が課題となっていました。




このたび当社が開発した「形状加工異方性導電膜(ACF)
」は、これらの課題を解決するべく、実装する
形に合わせて ACF の形状を加工した製品です。それぞれ独立した個片やロの字など内側が閉じた形状、
中央部の ACF を無くした二列の形状に加工することで、特殊なレイアウトの端子の効率的な実装が可能
となります。


■通常の異方性導電膜(ACF)




■形状加工異方性導電膜(ACF)




本製品は、ディスプレイ向け ACF で世界シェア No.1※1 の実績を持つ当社が長年培ってきた ACF に関す
る知見や接着に関する技術を用いて、同じ形状パターンを連続的かつ正確に形成する技術を開発し、製
品化を実現しました。また、ACF の加工形状を精密にコントロールすることで最細 0.5mm 幅まで加工でき
るため、実装部品の形状の自由度向上や、さらなる高密度実装の実現による機器の多機能化、高機能化に
貢献します。




本製品の詳細
■製品名:形状加工異方性導電膜(ACF)
■特長
・端子のレイアウトや基板の形状にあわせて ACF を加工することで、効率的な実装を実現
高密度実装が求められる各種モジュールの特殊な端子レイアウトにあわせて、ACF を加工。多様な形で
の実装が可能であるため、効率的かつ実装時の部品へのダメージを最小限に抑えながら実装可能。


・最細で 0.5mm 幅まで加工可能、微細なレイアウトの端子の回路接続にも対応可能
本製品の最細箇所の幅は 0.5mm まで対応可能。現在の通常の ACF(直線
状の ACF)の最細スリット幅と同様の幅であり、微細な箇所の回路接続
にも対応可能です。





・ロの字型など、中抜き加工も可能
周囲の ACF がない個片やロの字など内側が閉じた中抜き加工をした形状、中央部の ACF を排除した二
列の形状への加工も可能。お客さまの部品形状や用途に合わせて自在に ACF を加工することができる
ため、実装部品の形状の自由度向上や、さらなる高密度実装の実現による機器の多機能化、高機能化に
貢献します。


■仕様
当社既存品
型番 本製品
(カメラモジュール向け)
形状 任意の形状 直線状(テープ状)
対応被着体 FPC、PCB、ガラス、セラミック基板
※2
対応最小スペース(µm) 100
対応最小接続面積(µm2)※3 80,000
厚み(µm) 25
種類 金/ニッケルめっき樹脂粒子
導電粒子
粒子径(µmФ) 20
温度(℃) 130~
本圧着条件 時間(sec) 6~
※4
圧力(MPa) 0.5~


今後、社会のデジタル化や IoT 化、自動運転の進展によるセンサーモジュールの活用機会の増大など、
アプリケーションの多機能化や高機能化によって、微細接続のニーズが高まることが想定されます。当
社は、ディスプレイ向け ACF で世界シェア No.1※1 を獲得するなど、長年にわたって蓄積した ACF に関す
る知見と技術を継続して磨き上げ、デジタルテクノロジーを支える製品、ソリューションを提供してま
いります。


※1 株式会社富士キメラ総研発行「2021 ディスプレイ関連市場の現状と将来展望」による、大型および中小型ディスプレイ向け ACF の

合計の 2020 年の金額シェア。

※2 対応最小スペース:隣接回路間のスペース

※3 最小接続面積のσ値管理に関しては、製品ごとにお問い合わせください。

※4 本圧着圧力:COG 実装における圧力はバンプ総面積から算出。FOG、FOB、FOF 実装における圧力は圧着面積から算出。




<デクセリアルズ株式会社について> https://www.dexerials.jp/
デクセリアルズ株式会社は、企業ビジョンとして「Value Matters 今までなかったものを。世界の価値
になるものを。
」を掲げ、スマートフォン、自動車領域等に機能性材料を提供するメーカーです。異方
性導電膜(ACF)
、光学弾性樹脂(SVR)、反射防止フィルム、表面実装型ヒューズ、工業用接着剤、両
面・片面テープ等の電子部品、接合材料や光学材料等の製造、販売をグローバルで展開しています。





8229