SEMICON Japan出展のお知らせ

ＮＥＷＳ ＲＥＬＥＡＳＥ


2022 年 12 月 12 日
各 位
会 社 名 株式会社ジェイテックコーポレーション
代表者名 代 表 取 締 役 社 長 津 村 尚 史
(コード番号：3446 東証プライム)
問合せ先 取 締 役 管 理 部 長 平 井 靖 人
(TEL. 072-655-2785)



SEMICON Japan 出展のお知らせ

当社は、2022 年 12 月 14 日（水）から 16 日（金）にかけて東京ビッグサイト（東京都江東区）で開
催される SEMICON Japan に出展し、下記の通り半導体向けの超精密加工技術や加工装置の紹介を行い
ますので、お知らせいたします。


記


１．出展目的
当社は、大阪大学の独自の超精密加工技術である「Elastic Emission Machining（EEM）、
」「触媒基
準エッチング法（CARE）、
」「プラズマ化学気相加工法（Plasma CVM）、
」「プラズマ援用研磨法（PAP）」
の導入を図り、独自の半導体向け加工・研磨技術の開発及びそれら装置の実用化開発を進めており
ます。
今回出展を行う SEMICON Japan は、半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、車や IoT
機器などの SMART アプリケーションまでカバーするエレクトロニクス製造の国際展示会であり、多
くのユーザーが来訪されます。
そこで当社では、既に実用化に成功している EEM 加工技術や納入実績のある Plasma CVM 加工技術
の展開を図るため、また、複数の企業から引合いをいただいている CARE や PAP の超精密加工技術に
ついて本格的に広く認知、理解していただくため、SEMICON Japan においてこれら技術の紹介をいた
します。



２．出展内容
導入技術 出展内容
加工原理と加工データの紹介
EEM
加工サンプル：１ｍ超高精度集光 X 線反射ミラー
加工原理と加工データの紹介
CARE
加工サンプル：水晶ウエハ、YAG 結晶
加工原理と加工データの紹介
Plasma CVM
加工サンプル：シリコンウエハ、SOI ウエハ

PAP 加工原理と加工データの紹介
 本展示会においては、世界最高精度の表面を有する 1m サイズの X 線ミラーを始め、シリコンウエ
ハ、SOI（Silicon-On-Insulator）ウエハ※1、YAG（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）ウエ
ハ※2 など、各加工法によるサンプル加工物の展示がございます。また、パワーデバイス向けの SiC ウ
エハや GaN ウエハなどの半導体材料や、ニオブ酸リチウム※3 のような電子デバイス向けの各種結晶
材料の適用加工事例についても紹介いたします。


※1 Si 基板の上に絶縁層である SiO2 層と Si 層が積層された構造を有するウエハ。半導体デバ
イスの動作速度向上と消費電力削減に効果があります。
※2 工業用レーザーの発振用媒質として有名。白色 LED にも使用され、今後広い用途展開が期
待されています。
※3 表面弾性派素子やレーザー素子などの基板材料であり、多岐に渡る用途として注目されて
います。



以 上