プラズマ援用研磨(PAP)装置の受注に関するお知らせ

NEWS RELEASE


2022 年 12 月 19 日
各 位
会 社 名 株式会社ジェイテックコーポレーション
代表者名 代 表 取 締 役 社 長 津 村 尚 史
(コード番号:3446 東証プライム)
問合せ先 取 締 役 管 理 部 長 平 井 靖 人
(TEL. 072-655-2785)



プラズマ援用研磨(PAP)装置の受注に関するお知らせ


当社は、かねてよりお知らせしておりましたプラズマ援用研磨(PAP)装置について受注をしました
ので、下記の通りお知らせいたします。



1.受注の概要
PAP は大阪大学の独自研磨技術であり、次世代半導体材料である SiC や GaN 基板、さらには単結晶ダ
イヤモンド基板を高速かつ高精度に平坦化※できるため、注目をされております。当社では、これまで
複数企業からの引合いがあり、実用化開発を進めておりますが、この度第一号となる PAP 装置の開発
機を受注するに至りました。


2.今後の展開
当社は、 月 14 日から 16 日まで開催されました SEMICON Japan の当社ブースにおいて、
12 今回の「プ
ラズマ援用研磨法(PAP)
」だけでなく「Elastic Emission Machining(EEM)、
」「触媒基準エッチング法
(CARE)
」や「プラズマ化学気相加工法(Plasma CVM)」等、多数の技術への問い合わせをいただきまし
た。これらの反響に応えるため、今後も独自の半導体向け加工・研磨技術及び装置の開発を推進し、量
産化へと展開を図ってまいります。


※ 単結晶ダイヤモンド基板を加工物とする PAP 装置の概略図




以 上

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